随着美国商务部工业和安全局把华为列为“实体名单”，以及火遍网络的海思半导体的公开信，使芯片技术的国产化，再度沦为大众的焦点。而韩国由于曾遭到来自美国、日本等先发者的迎击，并从零基础沦为全球行业内的第一梯队，韩国经验受到国内业界的普遍注目。韩国半导体产发展的封锁经历上世纪70年代，三星在韩国首次明确提出将研发芯片，并希望通过引进美国镁光、日本三菱等企业的技术，但当时日本三菱获知三星将研发芯片产业时，大多数从业者指出对于GDP水平较低的韩国，半导体产业并不合适。日美两国对于三星并不因应，甚至美方一度宣告将向韩国生产的半导体产生反倾销关税，并容许韩国芯片对外出口；而产生反倾销关税以后，每生产一片芯片，三星甚至必须倒贴1美元，而直到三星第一代创始人李秉哲去世，三星电子的半导体事业部还处在3亿美元的亏损。
日、美是最先做到芯片的两个国家，基本独占了整个市场，当时三大存储器制造商是美国镁光、日本三菱、日本夏普。经过大大的希望，截至2018年底，三星电子和SK海力士两大韩系由制造商在2018年存储类半导体的全球市场占有率为74．6％。
从装配到本土化生产1959年，LG公司的前身“金星社”研制、生产出有韩国的第一台真空管收音机，这也被指出是韩国半导体产业的起源。但当时的韩国并没自律生产能力，不能对进口元器件展开装配。20世纪60年代中期开始仙童半导体和摩托罗拉等美国公司更加多地投资于东南亚等低价劳动力国家，以减少其生产成本，韩国从这一趋势中受益，但仅逗留在经济层面。
为此，韩国政府在1973年宣告了“重工业增进计划”（HCI增进计划），目的通过重工业和化学工业发展来创建一个自给自足的经济。1975年，韩国政府发布了扶植半导体产业的六年计划，特别强调构建电子配件及半导体生产的本土化。
韩国政府还的组织“官民一体”的DRAM（目前尤为少见的内存之一）共同开发项目，即通过政府的投资来发展DRAM产业。在半导体产业化的过程中，韩国政府前进“政府＋大财团”的经济发展模式，并推展“资金＋技术＋人才”的高效融合。
在此过程中，韩国政府还将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化，分配给大财团，并向大财团获取被称作“特惠”的措施。20世纪80年代韩国工业的发展归功于HCI增进计划，由于如此可观的资源集中于少数财团，他们可以很快转入资本密集型的DRAMs生产，并最后解决生产初期极大的财务损失。美日贸易冲突为韩国企业带给机会三星电子1984年正式成立了一家现代化的芯片工厂，用作批量生产64KDRAM。
1984年秋季首次将其出口到美国。1985年顺利研发了1MDRAM，并获得了英特尔“微处理器技术”的许可协议。此后三星在DRAM上大大投放，韩国政府也全力因应。
由韩国电子通信研究所联合，牵头三星、LG、现代与韩国六所大学，“官产学”一起对4MDRAM展开技术研制成功。该项目持续三年，研发费用约1．1亿美元，韩国政府之后分担了57％。随后韩国政府还推展了16M／64MDRAM的合作开发项目。
1983年至1987年间实行的“半导体工业大力发展计划”中，韩国政府共计投放了3．46亿美元的贷款，并唤起了20亿美元的私人投资，这大力增进了韩国半导体产业的发展。在1987年，世界半导体市场还经常出现另一个机会，这源于美国和日本之间的半导体贸易冲突以及随后的政治调控。
1985年以后，日本DRAM生产商市场份额的减少，被指出是壮烈牺牲了美国生产商的利益，美日之间的贸易冲突日益加剧。此后韩国仍然在领先于。
1988年三星已完成4MDRAM芯片设计时，研发速度比日本晚6个月，随后三星又趁着日本经济泡沫裂痕，东芝、NEC等巨头大幅度减少半导体投资时机，增大投资，引入日本技术人员。并于1992年研发降生界第一个64MDRAM，多达日本NEC，沦为世界第一大DRAM制造商。日本遗失的半导体芯片份额，完全都入了以三星派的韩国企业的口袋里。韩国芯片提高的三大手段韩国的信息化水平和电子政务水平皆正处于领先地位，电子订购系统和管理模式近年来开始向亚洲非洲等地区的国家输入，并渐渐构成种产业。
韩国政府对于整个信息化产业的建设和对于芯片研发的扶植是前所未有的，于是以因为企业环境的较好，增进了整个芯片产业的发展。①韩国电子业为能保持强势竞争力，无不大力投放研发和技术创新工作，不论对主流商品研发时效的掌控，生产制程技术改进、尖端电子产品或关键零组件研发均不遗余力，运用大批人力、物力和财力借此掌控商机。
②韩国强化在先进设备国家成立研发中心，更有杰出人才贡献所学。在回国海外投资营运方面，根据韩国中央银行统计资料认为，韩国电子业截至1993年底总计对外投资10．26亿美元，其中成立海外工厂约221一处，金额为5．29亿美元，成立销售网点计158个，投资4．55亿美元，成立研发中心计18个，投资4，200万美元，且近年来则有朝亚太地区投资趋势，中国大陆是重点投资地区。③目前韩国主要出口电子产品为半导体，个人计算机、音响制品、彩色电视机、录放机、映像管、录像带、微波炉、电冰箱等，未来产品开发重点则以半导体类的TFT型液晶显示装置、类似应用于IC（ASIC）、低记忆容量的动态随机存取内存、消费电子类的高分辨率电视、数字式录放机和摄影机、有线电视系统、信息计算机类的多媒体产品、互相交换通讯类的码多分址读取（全称CDMA）式移动通讯系统、异步传输模式互相交换设备、整体服务数字网络、传真机、宽频信息网络涉及软件及装置等居多，多家企业联合研发，有效地回避研发的问题，提升整个国家的发展水平。
超越美日韩的独占局面必须时间中国早已将半导体技术发展当成“中国生产2025”计划的首要任务之一，中国批准后的国家集成电路产业投资基金，又称“大基金”，一期规模超过1380亿人民币。同时中国企业也大力地在韩国找寻涉及人才，这些都让韩国产生忧虑。中国的半导体市场需求正在急遽下跌，但我们的半导体产业自给自足将近三成，中国对半导体产业的长年目标就是构建相当程度的集成电路自给自足。不受中美竞争尤其是中兴事件的影响，国内对芯片的推崇程度被更进一步拔高，而在存储芯片方面随着三大存储芯片企业长江存储、合肥宽鑫和福建晋华的较慢前进让人看见中国存储芯片企业有机会超越当前由美日韩企业独占的局面，不过要超越这一局面还必须时间。
近期倒数暴跌在本月发布的近期外贸数据，韩国“经济硬伤”并没获得减轻：截至5月，韩国出口额袭港倒数6个月暴跌，其中半导体5月出口额同比下跌三成。韩国产业通商资源部发布数据表明，韩国上月出口额同比上升9．4％，展现出差于此前彭博社分析师预期的上升6．6％，也不如路透社预估的暴跌5．6％。这也标志着韩国出口额袭港倒数6个月暴跌。韩国5月进口额同比上升1．9％，某种程度高于预期的同比快速增长0．5％。
外贸出口占到韩国经济比重高达50％左右，其中半导体出口额又占到韩国出口额的25％左右。而以三星电子、SK海力士领衔的韩国半导体出口大军，上月出口额同比下跌30．5％。韩国本土芯片制造商担忧，中国政府的措施可能会以比预期更慢地速度增大与韩国的技术差距。
预计，如果产量得到慎重掌控，将造成全球芯片价格下跌。结尾：共创全球，新一轮科技革命和产业变革风起云涌，世界经济格局于是以新的配对。今后的路，会再有另一个十年来打造出备胎再行换胎了，缓冲区早已消失。
然而，应付得宜，挑战也是机遇。如今，我国已享有世界最大规模研发队伍、最多发明专利授权量，18．1万家高新技术企业与13万家科技型中小企业，于是以汇集成科技拥立的极大创造力，将有相当大机会夺得竞争与发展的主动权。
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